27일 조직개편 발표… HBM개발팀 D램개발실 아래로 빽

IBM 최초 특허 D램, Samsung, Hynix, Qimonda 및 Micron 등 라인센스

...중국 VS. 미국 3D D램 국제 특허수 경쟁, 중국이 미국을 앞 지른 상황

3D D램 삼성, 마이크론 이어 특허 최다, 어플라이드 머티리얼즈 바싹 추격 미국과 시장 각축

...3D D램 SK 하이닉스보다 특허 앞 서 HBM4등 차세대 경쟁력 회복에도 자신감 내보여

삼성전자가 지난해 신설했던 고대역폭메모리(HBM)개발팀을 해체하고 D램 개발실 산하로 재편하는 조직개편을 단행했다.

'반도체 원조' 삼성전자의 HBM4 실물

22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 2025.10.22

27일 업계에 따르면, 삼성전자는 이날 임원 대상으로 설명회를 열었고 조직개편을 발표했다는 것이다.

반도체 사업을 담당하는 DS부문에서는 HBM개발팀이 사라지고 관련 인력이 D램개발실 산하 설계팀 조직으로 이동한 것으로 확인되었다. 기존에 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 설계팀장으로 선임됐다.

HBM개발팀 인력들은 그 설계팀의 산하에서 HBM4, HBM4E 등 차세대 HBM 제품 및 기술 개발을 이어갈 예정이다.

삼성전자는 지난해 7월 조직개편을 통해 HBM개발팀을 신설했다. 같은 해 5월 전영현 부회장이 DS부문장으로 선임된 뒤 약 한 달 만에 이뤄진 다소 뜻 밖의 개편이었다.

당시 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 빼앗겨 왔었고, 이에 HBM 전담 조직을 만들어서 관련 인력을 한데 모아 기술 경쟁력 강화의 방법으로 삼는다는 행보로 보였다.

그런데 이번 조직개편을 통해 1년여 만에 D램개발실 산하 설계팀 소속으로 HBM 관련 인력을 배치시킨 것이다.

3D D램 기술관련 주요시장 확보율.

마이크론 테클놀로지 및 어플라이드 머티리얼 모두 미국 기업이다.

3D D램 기술관련 특허 수.

업계에서는 몇 가지 분석 가운데 대체로 삼성이 HBM4 등 차세대 HBM 제품에서도 상당 부분 기술력을 확보했다는 자신감으로 풀이하고 있다.

삼성전자는 최근 엔비디아, AMD, 오픈AI, 브로드컴 등 굵직한 빅테크들과 HBM 분야에서도 공고한 파트너십을 구축하는 성과를 냈다는 자신감이 반영되었다는 것이다. 삼성이 내년부터 HBM의 시장 점유율을 얼마나 확대 할 것인가에 대한 관심이 커진 가운데 귀추가 주목되고 있다.

삼성전자는 올해 2분기 HBM 시장에서는 3위로 밀려났지만, 내년에는 HBM4 공급 확대를 기반으로 점유율을 확대할 수 있을 것으로 예측되는 부분이 일견 없을 수는 없다. 다만 엔비디아가 앞 서 삼성의 HBM3(E) 버젼에 대하여 디자인, 즉 설계 차원 등 테스트 결과에 불통 보류를 했던 상태고 보면 뚜껑이 열리기까지 기다려 보는 분위기(?)가 우세하다.

시장조사업체 트렌드포스는 2026년 글로벌 HBM 시장에서 삼성전자가 30%를 상회하는 점유율을 기록할 것으로 예상했다.

한편, 메모리사업부의 주요 실장급 라인에는 변동이 없는 것으로 전해졌다.

삼성전자는 이번주 중 조직개편을 마무리하고 다음달 초 글로벌전략회의를 열어 내년도 사업을 점검할 계획이다.

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